"對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō),回望來(lái)時(shí)路,業(yè)績(jī)斐然。從身份證芯片到MP3時(shí)代,再到大量的山寨機(jī)和平板,以及目前的品牌手機(jī)和平板,一批批中國(guó)芯片企業(yè)陸續(xù)崛起。"國(guó)新風(fēng)險(xiǎn)投資執(zhí)行董事孫加興在近日舉行的第四屆互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品創(chuàng)新大會(huì)上表示,從計(jì)算到"計(jì)算+通信"、再到"計(jì)算+聯(lián)接+感知",技術(shù)要素不斷變遷。目前,芯片產(chǎn)業(yè)處于群雄混戰(zhàn)的局面,但其市場(chǎng)前景可期。
預(yù)測(cè)2019年全球半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將超4900億美元
芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,也是集成電路的載體。截至2018年年底,全球半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到4779.4億美元,同比增長(zhǎng)15.9%。預(yù)測(cè)2019年全球半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)4901.14億美元,同比增長(zhǎng)2.6%。
2010-2019年全球半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)及增長(zhǎng)預(yù)測(cè)
中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)猶存諸多不足
目前,全球半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力較強(qiáng)的國(guó)家主要是美國(guó)、韓國(guó)等,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍然存在諸多不足。"一些高精尖芯片主要依靠進(jìn)口,國(guó)內(nèi)還不能有效供應(yīng)。"上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金董事總經(jīng)理陳剛晶說(shuō)道,存儲(chǔ)、半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)及銷售規(guī)模仍然較低,尤其在關(guān)鍵基礎(chǔ)性知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面積累不足,導(dǎo)致在核心基礎(chǔ)技術(shù)和芯片設(shè)計(jì)上容易受制于人,只占全球市場(chǎng)不到15%的比重。
此外,我國(guó)集成電路產(chǎn)品仍大量依賴進(jìn)口。據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2018年中國(guó)集成電路進(jìn)口金額高達(dá)3120.58億美元,同比增長(zhǎng)19.8%,占我國(guó)進(jìn)口總額的14%左右。出口金額為846.4億美元,進(jìn)出口額逆差仍在擴(kuò)大,逆差達(dá)到2274.2億美元,同比增長(zhǎng)17.47%。
2014-2018年中國(guó)集成電路進(jìn)出口金額統(tǒng)計(jì)情況
業(yè)內(nèi)人士稱,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體技術(shù)落后于海外,造成我國(guó)在發(fā)展信息科技產(chǎn)業(yè)時(shí)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的大量底層技術(shù)嚴(yán)重依賴海外。這在當(dāng)前面臨去全球化風(fēng)潮中,不管是從商業(yè)還是從國(guó)家安全角度考慮,都急需開(kāi)發(fā)自主產(chǎn)品,以替代海外技術(shù)和產(chǎn)品。對(duì)此,賽靈思人工智能業(yè)務(wù)資深總監(jiān)姚頌表示,做好芯片需做到以下四點(diǎn):
一是能用,滿足用戶的基礎(chǔ)功能需求;
二是好用,功能比較完整,性能表現(xiàn)較好;
三是愛(ài)用,讓用戶體驗(yàn)好