泰克及旗下的吉時利品牌為半導體客戶提供從晶圓到系統(tǒng)的專業(yè)半導體測試方案,包括半導體材料測試平臺、半導體工藝測試平臺、芯片設計測試平臺和芯片驗證測試平臺等。
在晶圓級半導體材料和半導體器件測試方面,泰克的4200A-SCS半導體參數(shù)分析儀可用于分立器件、材料的直流特性測試、電容電壓特性CV曲線和脈沖特性測試等。在高功率半導體材料和器件測試方面,泰克的2600B-PCT高功率晶體管參數(shù)曲線圖示儀可用于高壓、高流等條件下直流特性IV曲線、電容電壓特性CV曲線測試等。
不過也由此看出,泰克此類測試儀器已經(jīng)偏向?qū)S脺y試儀器了,而目前普源精電和鼎陽科技等還是以通用測試儀器為主。
目前在電路設計測量方面存在諸多挑戰(zhàn),有些是示波器無法解決的。比如在DDR內(nèi)部測試中,高端嵌入式IC中通常會用到DDR3、DDR4甚至DDR5以及包括3.3V、1.8V、2V等不同電壓的DC-DC電源軌,因此對信號上電順序和掉電順序有嚴格要求。另外目前電路中會有Type-C、MIPI等高速信號以及Wi-Fi、藍牙等無線信號,高頻信號和直流電源之間會互相干擾,所以驗證電源完整性需要多個通道的同時還需要足夠?qū)挼膸捘芨采w無線信號和高速數(shù)字信號,畢竟現(xiàn)在諸如Wi-Fi6、5G等信號對帶寬的頻率均超過2GHz甚至更高。
是德科技的InfiniiVision MXR系列配置了8個模擬信號通道,每個通道寬帶達到6GHz,再加上16GSa/s的采樣率,強悍的性能滿足了測試需求。
泰克的MSO6系列示波器具有低噪聲、高精度等特點,可用于新一代USB、DDR和PCIe測試,不過并未披露太多的細節(jié)。在SiC三代半導體材料測試中,公司的IsoVu光隔離探頭與MSO5系列示波器結(jié)合,憑借高達1GHz的帶寬測試能力,可以準確測試Vgs、Vds的開關波形上升及下降沿細節(jié),高達120dB的共模抑制比TIVP光隔離探頭比傳統(tǒng)的差分探頭提升了1000倍,解決了之前SiC測試中因為高共模電壓影響及測試工具引入的震蕩等原因造成信號的失真。
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